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关于昌富祥

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半导体智能封装设备研发专家

深圳市昌富祥智能科技有限公司成立于2013年秉持“用心创造.质赢未来”之经营理念,一直致力于半导体封装设备、智能化装备、智能工厂管理系统、及相关封测周边服务于一体的高新技术企业。

公司主要技术团队深耕半导体封测行业近二十年打破常规思维,开发出多套业内领先的核心设备和管理软件。拥有多年的开发经验及相关30多项自主知识产权。

3

三大基地

40

多项自主知识产权

20

深耕半导体封测行业近二十年

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持续创新，自有专利，技术先进。昌富祥为您提供全自动高速固晶机、高速软灯带固晶自动线、全自动一体机等多个系列半导体智能封装设备。
AFFIX-ADC
全自动一体机
—体化兼容入料设计
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AFFIX-ADB
全自动一体机
一体化兼容入料设计
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PC622-L
高速软灯带固晶自动线
一体化兼容入料设计
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全自动高速 固晶机
一体化兼容入料设计
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行业解决方案

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先进半导体智能封装设备+智能工厂管理系统+经验丰富技术研发团队，昌富祥助您在半导体智能封装行业畅行无忧。
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深圳市昌富祥智能科技有限公司成立于2013年秉持“用心创造.质赢未来”之经营理念,一直致力.于半导体封装设备、智能化装备、智能工厂管理系统
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