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昌富祥发布100K PC622-P超高速固晶一体机

昌富祥发布100K PC622-P超高速固晶一体机

2023.11.13
昌富祥发布50K超高速固晶一体机

昌富祥发布50K超高速固晶一体机

2023.11.13
半导体封装工艺的四个等级

半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展，半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封装的演变。本文将介绍半导体封装工艺的四个等级，以助读者更好地理解这一关键技术。

2023.11.09
半导体封装固晶工艺介绍

随着科技的日益进步，半导体技术已经渗透到我们日常生活的方方面面，从手机、计算机到各类智能设备。而半导体封装固晶工艺作为半导体生产过程中的核心部分，对于确保芯片性能和可靠性起到了至关重要的作用。

2023.11.09
什么是绕线机？绕线机的工作原理是什么？

绕线机指的是把线状的物体缠绕到特定的工件上的设备，通常用于铜线缠绕。电器产品大多需要用漆包铜线(简称漆包线)绕制成电感线圈，可以使用绕线机完成这一道或多道加工。常用绕线机绕制的线多为漆包铜线(绕制电子、电器产品的电感线圈)，漆包铝线，纺织线(绕制纺织机用的纱绽、线团)，还有绕制电热器具用的电热线以及焊锡线，电线，电缆等。绕线机的种类繁多，按其用途分类，可分为通用型和专用型；

2023.11.09
半导体封装设备有哪些？

半导体封装设备是半导体制造领域中非常重要的一部分，它用于将完整的晶圆芯片封装成能够应用到各种电子设备的封装器件。封装器件可以提供对芯片的片保与护引，脚以连接设备芯片。通常是况热下压，焊半接导机体。那么半导体封装设备包含哪些呢？

2023.11.09

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