| >依拖多项专利技术 ●双摆臂PICK机构,最快80ms/ Cycle ●可程控式Pick force:控制 ●单多顶针兼容 ●最大支持12英寸Wafer ●一体化兼容入料设计 ●可兼容堆叠吸取入料和弹夹推料入料 ●快换式工作台设计 ●针对不同尺寸之框架只需更换压板简单调节后 即可实现快速换装 | >发明专利 ●依据领先的视觉算法 ●点胶前进行Bond Pad视觉定位扫描 ●点胶后进行视觉检测并根据视觉检测 ●结果自动进行复点补偿 ●以及根据批量的PID偏差自动修正胶点大小. ●并具有Z高度检知功能 |
系統能力( System Performance) 設施要求( Facilities Required)
粘片周期( Cycle time) | ≈80ms/pcs | 電壓( Voltage) | 220 VAC |
生產效率(UPH) | > 35Kpcs(by | 功耗(power dissipation) | 1.2kw |
| >25Kpcs(by | 頻率( Frequency) | 50/60 Hz |
芯片位置(X-Y placement) | ±1mil(士25μm) | 壓缩空氣(Compressed air) | >4.5 bar |
芯片旋轉(Die rotation) | +2° | 真空( Vacuum) | <-85kpa |
芯片傾斜(Die tilt) | <3°(die size:<60x |
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| <2°(die size:>60x |
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BLT厚度(Bond line Thickness) | 8~75μm |
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焊錫覆蓋(Solder coverage) | > 95% |
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物料處理能力( Material Handling C apability) 觀測系統( Pattern Recognition System)
晶片尺寸( Die size) | 5*5mil~ 220*220mil | 圖像識別系統( PR System) | 256 grey levels |
引線框架尺寸( Leadframe) |
| 分辨率( Resolution) | 512 pixels*512 |
長度( Length) | < 300mm | 圖像識別精確度(PR accuracy) | ±1/4 pixel |
寬度( Width) | < 120mm |
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厚度( Thicknes) | 0.15mm~ 2mm |
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晶圆尺寸(Wafer handling) | 6”8”10”12" |
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焊料(Epoxy) | Ag Epoxy/Solder |
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焊頭系統( Bond Head System) 體積及重量( Dimensions& Weight)
粘片/拾晶壓力(Bond/ Pick | 20~300g | 長x寬x高( L*W*H) | 2170mm*1210mm* |
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| 重量( Weight) | ≈1250KG |
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