| >依拖多项专利技术 ●双摆臂PICK机构,最快80ms/ Cycle ●可程控式Pick force:控制 ●单多顶针兼容 ●最大支持10英寸Wafer ●一体化兼容入料设计 ●可兼容堆叠吸取入料和弹夹推料入料 ●快换式工作台设计 ●针对不同尺寸之框架只需更换压板简单调节后 即可实现快速换装 | >发明专利 ●依据领先的视觉算法 ●点胶前进行Bond Pad视觉定位扫描 ●点胶后进行视觉检测并根据视觉检测 ●结果自动进行复点补偿 ●以及根据批量的PID偏差自动修正胶点大小 ●并具有Z高度检知功能 |
系統能力( System Performance) 設施要求( Facilities Required)
粘片周期( Cycle time) | <40ms> | 電壓( Voltage) | 220 /380VAC |
生產效率(UPH)-4焊頭 | >90Kpcs(by<50mil) | 功耗(power dissipation) | 3.5kw |
芯片位置(X-Y placement) | ±2mil(±50μm) | 頻率( Frequency) | 50/60 Hz |
芯片旋轉(Die rotation) | ±2° | 壓缩空氣(Compressed air) | 3bar |
芯片倾斜(Die tilt) | <3°(die size:<60 | 真空( Vacuum) | -85kpa |
| <2°(die size:>60 x |
| |
BLT厚度(Bond line Thickness) | 20~75μm |
|
|
<焊錫覆蓋(solder coverage=""> | 100% |
|
物料處理能力( Material Handling C apability) 觀測系統( Pattern Recognition System)
晶片尺寸( Die size) | 8*8mil~ 220*220mil | 圖像識別系統( PR System) | 256 grey levels |
引線框架尺寸( Leadframe) |
| 分辨率( Resolution) | 512 pixels*512 |
長度( Length) | < 300mm | 圖像識別精確度(PR accuracy) | ±1/4 pixel |
寬度( Width) | < 120mm |
|
|
厚度( Thicknes) | 0.15mm~2mm |
| |
晶圆尺寸(Wafer handling) | 6”/8” |
| |
焊料(Epoxy) | Solder paster |
|
焊頭系統( Bond Head System) 體積及重量( Dimensions& Weight)
粘片/拾晶壓力(Bond/ Pick | 20~300g | 長x寬x高( L*W*H) | 3200mm*1200mm* |
快速爐( Oven):選配 設施要求( Facilities Required)
加熱區( Heating area) | 10~12 area | 氮氣( nitrogen) | > 99.9% @<9m³/hrs |
冷卻區( Cooling zone) | 3~6 area | 冷卻水( cooling water) | <35c°@>1.2m³/hrs |
通道數( passage) | single/double | 抽風(ventilation) | > 3m³/min |
控制系統( Control system) | PLC+工控 | 出料( Unloader) | Auto to MGZ |
焊頭系統( Bond Head System) 體積及重量( Dimensions& Weight)
粘片/拾晶壓力(Bond/ Pick | 20~300g | 長x寬x高( L*W*H) | 3200mm*1200mm* |
可選功能( Optional function)
進出料(Input/output) | 彈夾(magazine)/載船 | 焊料(solder) | Dispense/print/stick |
換膜(Change wafer) | Auoy/Semi | 視覺( vision) | die shift/solder size |
Recommended Products
